「エレクトロニクス実装技術」2008/05/20発売号  ●特集1 「高密度化を可能にするプリント配線板製造技術」 ■プリント配線板の技術動向 高木技術士事務所/高木 清氏 ■スルーホールフィリング用硫酸銅めっきプロセス『CU-BRITETFⅡ』 荏原ユージライト株式会社/石塚 博士氏 ■高精度スクリーンモールディング技術『・・・ize Technology』 中沼アートスクリーン株式会社/外嶋 昇氏 ■プリント配線板製造における穴明け技術の最新動向 ~穴径100μm以下の高速長寿命加工~ ユニオンツール株式会社/津坂 英夫氏、大内 清明氏、風間 悠作氏
●特集2 「部品搭載技術」 ■部品搭載技術(実装機)の最新動向 パナソニックファクトリーソリューションズ株式会社/村上 秀策氏 ■グリーンテクノロジーズのダクトレスリフロー炉 本誌編集部
●企業レポート ■産業界の進展を的確に捉えた製品展開を エイテックテクトロン株式会社 ■総合力と環境性能で実装機ビジネスを展開 ソニーマニュファクチュアリングシステムズ株式会社
●特別企画 「JPCA Show2008」 (2)フロアマップ
●トレンドを探る ■高速高密度実装における印刷はんだの3次元検査 アンリツプレシジョン株式会社/益田 紀彦氏
●好評連載 ■赤塚正志のプリント基板寺子屋 7.ドリル加工 ■前田真一の高速、高密度実装時代のシミュレーション技術 3.熱シミュレーションソフトウェア ■萩本英二(Mr.えいち)の中堅技術者・管理者のための知的財産講座-技術経営編- 3.コア技術戦略
●コラム ■「途中下車」 164駅目 屋外への持ち出しが可能となった『ケータイ』/武井 豊氏 ■「鷲頭恭子のヨーロッパ通信」 第15回
●New Technology Flash! ■発電効率、耐久性を高めた家庭用燃料電池コージェネレーションシステムを開発 ■電流定格100Aを実現した薄型大電流パワーMOSFETを発売 ■共振器なしで高出力緑色レーザを実現 ■樹脂と相性の良い電磁波吸収・放熱・絶縁性金属粒子を開発、他
●News Package ■三菱マテリアル/多結晶シリコンの増産起業を実施 ■キョウデン/子会社を取得 ■三菱樹脂/台湾に駐在事務所を開設、他
●New Consumer Electronics ■デジタルコンテンツやPCの新たなユビキタス利用を提案するホームサーバ・クライ アントソリューションを発売 ■Centrino Atomプロセッサ・テクノロジーを搭載した通信端末を発売、他
●Products Guide ■人体検出用透過型センサ ■電子機器用接点洗浄剤 ■リフローシミュレータ、他
●その他 ■Reader’s Square ■プリント配線板データシート ■展示会・イベント案内 ■編集室から
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